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深南电路:2025年以来,广州封装基板项目产品线能力持续提升_蜘蛛资讯网

p; 证券日报网5月21日讯,深南电路在接受调研者提问时表示,2025年以来,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进,FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
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项目产品线能力持续提升,其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进,FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
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